Xiaomi представила сразу три собственных чипа: флагманский Xring O3 для смартфонов и планшетов, ИИ-ускоритель Xring O100 и автомобильный процессор Xring D100 для систем беспилотного вождения. Главной звездой стал O3: в AnTuTu (популярный бенчмарк, который сводит производительность смартфона к единому баллу) он набрал 5 228 014 очков. Xiaomi называет его первым мобильным чипом, преодолевшим отметку в пять миллионов.
Презентацию нового чипа провёл Чжу Дань, глава подразделения Xiaomi, которое разрабатывает процессоры Xring. Предыдущий чип, Xring O1, компания показала полтора года назад. А основатель Xiaomi Лэй Цзюнь рассказал о небольшой скрытой детали: на самом кристалле инженеры выгравировали жест рукой «ОК». Размер гравировки — всего 60 микрон, то есть она тоньше человеческого волоса. Это отсылка к старому мему: в китайских соцсетях Лэй Цзюня годами спрашивают, всё ли с ним в порядке. Разбирать смартфон ради такого «пасхального яйца» он, впрочем, не советует — удовольствие будет слишком дорогим.
За шуткой скрывается серьёзная работа. Xring O3 производится на 3-нм линии TSMC — крупнейшего в мире контрактного производителя чипов. На кристалле площадью 133 мм² размещено 24 млрд транзисторов. Процессор получил десять вычислительных ядер, организованных в три группы: два сверхмощных, четыре производительных и четыре более экономичных. Последние, однако, работают на необычно высокой частоте. Xiaomi рассчитывает, что задачи вроде мессенджеров, музыки и фоновых процессов будут обходиться без пробуждения самых прожорливых ядер, а значит — без лишнего расхода батареи.
За графику отвечает 16-ядерный блок G2-Ultra NX. Xiaomi заявляет до 85% прироста производительности и до 64% снижения энергопотребления по сравнению с Xring O1. O3 также стал первым процессором Xiaomi с поддержкой LPDDR6 — нового поколения мобильной оперативной памяти — с пропускной способностью до 113,8 ГБ/с. Нейропроцессор оценивается в 200 TOPS, то есть 200 трлн операций в секунду. При этом ИИ-нагрузка: задачи распознавания сцен, шумоподавления, обработки фотографий и работы с моделью MiMo распределяются между CPU, GPU, ISP и другими специализированными блоками.
Xring O3 дебютирует в Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max, которые должны выйти в Китае в сентябре. Первая волна будет небольшой — около 200–300 тыс. смартфонов. Это выглядит как прагматичный пилот: передовые 3-нм мощности TSMC заняты крупными заказами Apple, Nvidia и других гигантов, поэтому ограниченный объём намного проще встроить в производственный план, чем сразу переводить на собственный чип весь ассортимент Xiaomi. У платформы есть и компромисс: модем вынесен за пределы SoC и поставляется MediaTek — это T900. Из-за этого первая версия O3 рассчитана прежде всего на китайский рынок и не поддерживает часть глобальных диапазонов 5G.
Два других процессора решают совершенно иные задачи. Xring O100 выполнен по 6-нм техпроцессу, однако Xiaomi делает ставку не на минимальные нанометры, а на архитектуру памяти и упаковку. За счёт трёхмерной компоновки кристаллов и памяти он обеспечивает пропускную способность до 1,22 ТБ/с. Идея проста: при запуске больших языковых моделей производительность часто ограничена не количеством вычислительных блоков, а скоростью подачи весов и данных из памяти. O100 должен уменьшить это узкое место и ускорить локальный ИИ-инференс.
Xring D100 предназначен для автомобильных систем помощи водителю, или ADAS. Это 3-нм процессор с 20 CPU-ядрами, 16 NPU-ядрами и поддержкой до 160 ГБ объединённой памяти. Xiaomi заявляет возможность локально запускать модели до 200 млрд параметров и называет D100 первым в Китае 3-нм ИИ-чипом такого класса для автономного вождения.
На той же презентации компания показала AI Cube — прототип мини-компьютера, в котором все три чипа работают вместе. В корпусе из авиационного алюминия с 33 874 фрезерованными вентиляционными отверстиями система запускает локальные ИИ-модели размером от 3 до 120 млрд параметров, не обращаясь к облаку. Это демонстрация более широкой амбиции Xiaomi: связать в единую вычислительную среду смартфон, дом, роботов и автомобиль.
Именно поэтому Xring — не попытка полностью отказаться от внешних поставщиков. Xiaomi действует по модели Apple: ключевой кремний разрабатывается внутри компании, но производство остаётся у TSMC, а отдельные компоненты, включая модемы, память, камеры и дисплеи, закупаются у профильных партнёров. Такой подход позволяет глубже оптимизировать чип под HyperOS и модель MiMo, меньше зависеть от дорожных карт Qualcomm и MediaTek и использовать общую архитектуру в стратегии «человек, дом, автомобиль». Аналитики Goldman Sachs считают, что связка Xring и HyperOS может помочь Xiaomi сильнее выделить дорогие устройства, а в автомобильном бизнесе — со временем снизить зависимость от сторонних ADAS-платформ.
Ставка делается на фоне давления на финансовые показатели. Скорректированная чистая прибыль Xiaomi во втором квартале сократилась на 42,6% год к году — примерно до 870 млн долларов, а валовая маржа смартфонного бизнеса снизилась до 8,5% из-за роста цен на память. Одновременно растёт электромобильное направление: поставки SU7 превысили 500 тыс. машин, хотя сам автомобильный бизнес пока остаётся убыточным.
