Китайская SMEE показала в Шанхае прозрачный макет двух литографов, SSC800 и SSB800, и заявила, что более 90% их ключевых узлов сделано в Китае. Показ прошел на CIIE, ежегодной международной импортной ярмарке, куда каждую осень приезжают иностранные производители, чтобы продавать технику в страну. Через стеклянные панели макета видны оптический тракт и внутренняя компоновка, но работающий станок публике не демонстрировали.
Голландская ASML — единственная в мире компания, которая делает литографы для печати микросхем в экстремальном ультрафиолете (EUV). Принцип у них как у проектора: свет проходит через шаблон и слой за слоем переносит схему на кремниевую пластину. Самые передовые микросхемы, от ускорителей Nvidia для ИИ до процессоров iPhone, выпускают именно на таких установках на заводах TSMC (тайваньской компании, которая работает по заказам других фирм).
Одна EUV-машина размером со школьный автобус весит около 150 тонн, ее везут в 40 контейнерах, а стоит она около $250 млн. Новейшая версия High-NA (с более широкой оптикой, которая позволяет печатать еще тоньше) оценивается в $380 млн и выше. Лазер для нее поставляет немецкая Trumpf: он бьет по каплям расплавленного олова, и те превращаются в раскаленную плазму. Зеркала для EUV-света изготавливает Zeiss, тоже из Германии. Поэтому повторить такую машину не получается ни у кого, ведь в нее вложен труд поставщиков из нескольких стран, а в Китай ее не продают из-за экспортных ограничений США и Нидерландов.
Отсюда и интерес к любому китайскому сопернику ASML, даже если он отстает на годы. Дотянись он до EUV, у страны появились бы собственные передовые чипы для ИИ, смартфонов и военной техники, а экспортные запреты перестали бы сдерживать ее индустрию. Пока SMEE может предъявить станки совсем другого класса.
Показанные установки печатают гораздо грубее. Все определяет длина световой волны, которую измеряют в нанометрах (миллиардных долях метра): чем она короче, тем тоньше линии на пластине, как у острого пера по сравнению с толстым маркером. SSC800 работает на KrF-лазере (на основе криптона и фтора), его свет имеет 248 нм, и рассчитан на детали от 110 нм. Это размер самого мелкого элемента на чипе, он в 700–900 раз тоньше человеческого волоса. SSB800 использует i-line, свет ртутной лампы на 365 нм, и подходит для деталей от 280 нм и крупнее. Волна у EUV-машин ASML еще короче: 13,5 нм, это в 18 раз меньше, чем у SSC800. Такое излучение близко к рентгеновскому и поглощается воздухом, поэтому установка трудится в вакууме. Зато короткая волна позволяет уместить на кристалле сотни миллиардов транзисторов (в Nvidia Blackwell их 208 млрд), и вычисления идут быстрее и экономнее.
Чипы уровня Nvidia печатают по технологии класса 4 нм (Blackwell), а следующее поколение Rubin — по 3 нм, и их на станках SMEE выпускать невозможно. Диапазон 110–280 нм остается территорией силовой электроники (транзисторов, которые переключают большие токи в зарядках и автомобилях), аналоговых микросхем (они работают с реальными сигналами вроде звука или напряжения) и датчиков MEMS (крошечных механических устройств на кристалле) для транспорта и заводов. По описанию производителя, SSC800 подходит и для логики (вычислительные и управляющие блоки, например контроллеры), и для памяти (чипов, которые хранят данные), но обычно KrF-станки (установки с таким лазером, как у SSC800) печатают там лишь самые грубые слои, а тонкие доверяют более мощным машинам.
SMEE разрабатывает литографы с 2002 года и остается единственным китайским производителем, стабильно поставляющим серийные сухие установки (в них свет идет к пластине по воздуху, без слоя воды). С декабря 2022 года компания входит в список экспортных ограничений США. Ее самой продвинутой серийной моделью считается SSA600 для 90 нм, а иммерсионный SSA800 на 28 нм, объявленный в 2023-м, в серию так и не пошел, и сообщение государственных СМИ о нем удалили. В декабре 2025 года SMEE получила госконтракт примерно на $16,5 млн на новый KrF-сканер с разрешением 110 нм. Параметры заказа совпадают с SSC800, хотя прямую связь источники не подтверждают.
Настоящий вызов для ASML несут DUV-установки нового типа. DUV (глубокий ультрафиолет, 193 нм) — технология, на которой делали чипы до появления EUV. Новинки иммерсионные: свет в них проходит через слой воды и печатает тоньше. Известно, что государственная Shanghai Aishengna, куда вошли команды SMEE и стартапа Yuliangsheng, начала малосерийный выпуск таких установок. В 2026 году, по плану, выйдет около пяти машин, в 2027-м около 20. Такое оборудование может печатать 28 нм за одну экспозицию (один проход света), а с многократной может дойти до 7 нм. По оценке зарубежных аналитиков, по уровню она близка к NXT:1950i, которую ASML представила в 2008 году. Первые образцы уходят в SMIC (главному китайскому производителю чипов по заказам), Hua Hong (второму по величине) и CXMT (лидеру страны по выпуску оперативной памяти) только на проверку линий. SMIC собирается встроить такое оборудование в процесс 28 нм к 2027 году. Ключевые комплектующие при этом все еще поставляются из Японии.
Для EUV у Китая готовой машины нет. По сообщениям экспертов, декабре 2025 года в лаборатории в Шэньчжэне собран прототип, который выдает EUV-свет, но пока не напечатал ни одной пластины. Проект координирует Huawei, над ним работают более 3000 исследователей, а SMEE отвечает за сборку системы целиком. Главное отставание заключается в источнике света. Одна команда довела долю лазерной энергии, которая превращается в EUV-излучение, до 3,42% при нужных около 5,5%, другая получила около 100 Вт против примерно 600 Вт у серийных машин ASML. Пекин целится в первые чипы к 2028 году. Некоторые аналитики же считают реалистичным 2030-й, а другие —полагают, что массового EUV в ближайшее десятилетие у Китая не будет. Так что голландскому монополисту в обозримом будущем, несмотря на некоторый успех Китай в этой сфере, ничего не грозит, а санкции США останутся серьезным сдерживающим фактором для развития ИИ и микроэлектроники.
