Новый чип, разработанный исследователями из Техасского университета в Далласе, добавит в смартфон функцию рентгеновского зрения. Эта возможность позволит пользователям "видеть" предметы сквозь упаковку или стену.

Это означает, что в ближайшем будущем смартфоны можно будет использовать для обнаружения дюбелей, водопроводных труб и электрических проводов, находящихся внутри стен, очертаний содержимого конвертов и упаковок, а также для медицинских целей. При этом новый чип использует сигналы с частотой от 200 до 400 гигагерц, а не вредное рентгеновское излучение.

Разработка чипа ведется более 15 лет. Первые испытания продемонстрировали его способность "видеть" сквозь густой туман, пыль и другие воздушные препятствия, через которые обычно не проходит свет. При этом чип все равно мог создавать изображения того, что находилось по ту сторону препятствия. Это большой шаг на пути к созданию портативных устройств для ускорения диагностики в медицине, а также добавлению в смартфон новых возможностей, благодаря которым он может заменить сканер стен и другие необходимые в быту приборы.

На текущий момент исследователи разработали технологию для использования только на близком расстоянии, около 2,5 см от объекта. Следующая версия будет способна захватывать изображения на расстоянии до 12,7 см и облегчать разглядывание мелких объектов.