На выставке Hot Chips 2024 компания IBM анонсировала технологию нового поколения для мэйнфреймов, включающую процессор Telum II и ускоритель искусственного интеллекта Spyre. Оба продукта значительно улучшат возможности ИИ в системах IBM Z и LinuxONE.

Процессор Telum II оснащен восемью высокопроизводительными ядрами, работающими на частоте 5,5 ГГц, с увеличенным на 40 % объемом встроенного кэша. В процессор интегрирован ускоритель ИИ, обеспечивающий в четыре раза большую вычислительную мощность, чем его предшественник, и позволяющий с низкой задержкой и высокой пропускной способностью делать выводы в области ИИ.

Ключевым дополнением к Telum II является новый блок обработки данных (DPU) для ускорения ввода-вывода. Эта встроенная в кристалл функция повышает эффективность обработки данных, поддерживая 50% увеличение плотности ввода-вывода. DPU призван упростить системные операции и повысить производительность приложений с большим объемом данных и рабочих нагрузок ИИ.

Дополнением к Telum II является ускоритель Spyre — ответ IBM на растущий спрос на возможности больших языковых моделей (LLM) в средах мейнфреймов. Каждый чип Spyre содержит 32 вычислительных ядра (с поддержкой типов данных int4, int8, fp8 и fp16) для ИИ-приложений. Ускоритель предназначен для работы в тандеме с Telum II, позволяя использовать то, что IBM называет "ансамблевыми методами ИИ" — объединение традиционных моделей машинного обучения с LLM для получения потенциально более точных и надежных результатов.

Для клиентов IBM, работающих с мейнфреймами, это означает возможность безопасно и эффективно запускать приложения, основанные на ИИ, непосредственно на платформе Z. Процессор Telum II способен справиться с крупномасштабными рабочими нагрузками ИИ и бизнес-потребностями, связанными с большими объемами данных, а ускоритель Spyre — со сложными моделями ИИ и генеративными сценариями использования ИИ — и все это без ущерба для безопасности и надежности среды IBM Z.

Процессор Telum II и ускоритель Spyre будут производиться по 5-нм технологическому процессу Samsung Foundry. IBM ожидает, что эти продукты будут доступны клиентам в 2025 году.