Корпорация, которая почти сорок лет назад ушла с рынка производства компьютерной памяти под натиском корейских конкурентов, вернулась. Intel показала прототип памяти Z-Angle Memory (ZAM). Это новый тип чипов для ИИ-серверов, который должен заменить HBM (High Bandwidth Memory — высокополосная память). Характеристики впечатляют: до 512 ГБ на одну микросхему, потребление энергии на 40–50% ниже, стоимость производства — около 60% от цены HBM.
Этих показателей добились, изменив саму архитектуру чипов. Существующая HBM построена таким образом: слои DRAM (динамической оперативной памяти) уложены друг на друга и пронизаны вертикальными каналами — TSV (Through-Silicon Via, буквально «сквозные отверстия в кремнии»). Данные по ним передаются сверху вниз.
Проблема в том, что TSV занимают место, которое могло бы занять сама память. Кроме того, через эти каналы передаётся тепло — и чем больше слоёв, тем хуже теплоотвод. В итоге HBM греется, потребляет много энергии и ограничена по объёму.
Intel предложила радикально другую схему — Z-образную (отсюда Z-Angle). Вместо того чтобы сверлить слои насквозь, соединения прокладываются по диагонали между соседними кристаллами через технологию «via-in-one» — единственный канал с контактным кольцом на каждом слое. Это освобождает пространство для большего объёма DRAM и убирает главный источник нагрева. Склеивается всё через технологию «медь-медь», которую Intel разрабатывала в рамках программы AMT (Advanced Memory Technology) совместно с лабораториями Министерства энергетики США.
Интересно, что Intel основали в 1968 году именно как компанию по производству памяти. В 1980-х, под давлением Samsung и Micron, она продала этот бизнес и переключились на процессоры. Но развитие ИИ сформировало структурный дисбаланс на рынке: «вычислительная мощность есть — память в дефиците».
Дефицит HBM не уйдёт в ближайшие годы: спрос на память для ИИ-серверов растёт быстрее, чем производственные мощности. В такой ситуации Intel с ZAM появляется не как конкурент-альтернатива — она появляется как геополитический инструмент. Вашингтон хочет снизить зависимость западных дата-центров от корейских и тайваньских цепочек поставок. Сегодня память для суперкомпьютеров — это, в буквальном смысле, вопрос национальной безопасности. Другое дело, что компания сможет запустить новинку в массовое производство только к 2030 году. А за это время на рынке компьютерной памяти может очень многое поменяться.
