Илон Маск снова озвучил грандиозные планы. На этот раз он собирается производить не ракеты, роботов или электрокары. В империи технобизнесмена должен появиться завод по производству чипов на 2-нм процессе. Называется проект Terafab, размер инвестиций где-то $20–25 млрд, и по заявленным целям превосходит мощности ведущих мировых производителей полупроводников. Маск объявил, что новый завод будет: «Самым эпическим предприятием по производству микросхем в истории».

Terafab — это совместный проект Tesla, SpaceX и xAI, который должен объединить все этапы производства полупроводников под одной крышей: проектирование чипов, литографию, изготовление, производство памяти, упаковку и тестирование.

Завод рассчитан на начальный объём в 100 000 пластин в месяц с планами масштабирования до 1 миллиона при полной мощности. Полная целевая мощность составит около 70% всего нынешнего мирового производства TSMC, крупнейшего в мире производителя чипов, и это все будет происходить на одном предприятии, которое никогда не изготавливало чипы самостоятельно.

Завод должен выпускать два типа микросхем. Один оптимизирован для инференса (то есть для выполнения уже обученных ИИ-моделей в реальном времени) — для автомобилей Tesla, роботакси Cybercab и роботов-гуманоидов Optimus. Второй — высокомощный чип для орбитальных спутников SpaceX и создания космического дата-центра.

На квартальном отчёте Tesla за четвёртый квартал 2025 года Маск предупредил инвесторов, что внешние мощности TSMC, Samsung и Micron достигнут потолка в течение трёх-четырёх лет. Другими словами: чипов на всё не хватит — роботы, беспилотники, ИИ-системы, орбитальные спутники. Поэтому — строим сами.

2-нм техпроцесс — это условная метрика плотности размещения транзисторов на кристалле. Чем меньше нанометров, тем больше транзисторов помещается на одном чипе, тем он мощнее и экономичнее. Создание такого производства — задача, с которой справились всего несколько компаний в мире.

На сегодня массовое производство чипов на 2-нм освоили только TSMC и Samsung. TSMC запустила его в конце 2025 года, и её основные клиенты — Apple, Qualcomm, AMD и Nvidia. Стоимость одной кремниевой пластины диаметром 300 мм превышает $30 000. Samsung вышла на аналогичный уровень чуть позже и с меньшими объёмами. Intel в 2026 году запустил эквивалентный узел 18A, пока преимущественно для собственных нужд. Японская Rapidus только готовится к коммерческому производству и рассчитывает начать его не раньше 2027 года.

Таким образом, клуб производителей чипов на 2 нм сейчас — это три компании, на создание этой компетенции потратившие десятилетия и сотни миллиардов долларов. TSMC инвестировала $165 млрд в несколько 2-нм фабрик, и даже они не выйдут на полный 2-нм объём до 2029 года. Одна фабрика с производительностью 50 000 пластин в месяц обходится примерно в $28 млрд и строится около 38 месяцев даже в США.

Главная техническая проблема — оборудование. Для 2-нм литографии нужны EUV-сканеры (машины экстремального ультрафиолетового излучения), производителем которых является единственная компания в мире — нидерландская ASML. Их стоимость — около $400 млн за штуку, очередь на поставку — годы. Одна современная фабрика требует 300 и более таких машин.

Аналитики указывают и на другой аспект: строительство запланировано рядом с производственным корпусом Giga Texas, где работают промышленные штамповочные прессы. А вибрация от тяжёлого производства — смертный приговор для точной литографии, где размер одного транзистора сопоставим с несколькими атомами.

Скептики проводят прямую параллель с Battery Day 2020 года, когда Маск обещал революцию в производстве аккумуляторных ячеек для батарей, снижение затрат на 50% и выход на 3 ТВт·ч производства к 2030 году. Сегодня, спустя пять с половиной лет, эта программа стала разочарованием: Tesla находится примерно на 20% от изначальной цели по объёму производства. Изготовление чипов на 2-нм процессе сложнее выпуска аккумуляторов на порядок.

Оптимисты, впрочем, напоминают: именно так же в своё время смеялись над планами по выпуску многоразовых ракет SpaceX.

Реалистичный сценарий выглядит так: строительство пилотной линии начнётся в 2026–2027 годах, первые тестовые чипы появятся не раньше 2028–2029-го, а полноценный выход на заявленную мощность, если вообще случится, дело 2031 года и позже.