Технологический центр по производству памяти Samsung Electronics в этом месяце сформировал рабочую группу и начал строительство нового цеха финальной обработки пластин под массовую DRAM-память на кампусе в Хвасоне. Компания рассчитывает поднять выпуск такой памяти примерно на 15% к декабрю по сравнению с началом года.
У производства DRAM два принципиальных этапа. Сначала в основном цехе формируют сами транзисторы и ячейки памяти на пластине, а затем в отдельном, финальном цехе (в отрасли его называют end-fab) пластину доводят до готового чипа — соединяют элементы и делают финальную разводку. У Samsung эти этапы долго были разнесены географически: основной цех работает в Хвасоне, а финальная обработка — частично там же, частично на другой площадке примерно в 80 километрах. Пластины возили между двумя точками, и это в первую очередь съедало время. Перенос финальной обработки в одно место убирает именно эту потерю.
Спешка объясняется одной цифрой, и касается она не только commodity-памяти из Хвасона. Обычная DRAM на архитектуре DDR4 подорожала больше чем на 80% за первую половину года, модули DDR5 на 64 гигабайта прибавили в цене до 190%, а мобильная LPDDR5X, которая идет как раз в смартфоны и ноутбуки, шла тем же путем — 12-гигабайтные модули выросли с 25-29 до примерно 70 долларов. Все три типа памяти делают на одних и тех же фабриках, и сейчас заводы охотнее выделяют пластины под дорогие чипы HBM для дата-центров ИИ, чем под любую из перечисленных разновидностей. По оценке TrendForce, уже в 2027 году HBM займет до 30% всех пластин, которые вообще запускают в производство производители DRAM. Именно поэтому один и тот же дефицит бьет одновременно по серверной памяти, по обычным компьютерам и по телефонам, включая iPhone.
Из этой же истории вытекает и китайский сюжет. Apple сейчас ведет переговоры о поставках DRAM с крупнейшим китайским производителем CXMT и одновременно присматривается к NAND-флеш от YMTC для устройств, продаваемых в Китае. При этом CXMT с начала 2025 года находится в списке Пентагона как компания с предполагаемыми связями с армией Китая, но этот список сам по себе не запрещает частные закупки. В отличие от него, более жесткий список Минторга США — Entity List — CXMT пока не включает.
Именно поэтому Apple пытается повлиять на решение в Вашингтоне. В Конгрессе такую линию уже критиковали как серьезную ошибку. На фоне роста затрат на память к концу июня Apple пришлось поднять цены на Mac, iPad и другие устройства на 100–500 долларов, а в тот же день ее акции упали более чем на 6% — это стало худшим однодневным падением за долгое время.
Новый цех Samsung делает не мобильную LPDDR для iPhone, а commodity DRAM на архитектуре DDR4 — память для серверов и обычных компьютеров. Поэтому здесь речь не только об Apple, а о более широком дефиците памяти и борьбе за поставки на всем рынке.
Здесь и проявляется мостик между хвасонским цехом и айфоном в кармане. Новое производство Samsung делает не мобильную LPDDR, а commodity DRAM на архитектуре DDR4 — память для серверов и обычных компьютеров, и напрямую в новый iPhone она не попадет. Но компания производит оба типа памяти на одних и тех же комбинатах, и любой процент, который она отвоевывает у дефицита в одном месте, освобождает руки, чтобы перебросить оборудование и персонал туда, где не хватает уже мобильной памяти для этого же клиента. Расширение в Хвасоне — это не отдельная услуга для одного покупателя, а способ показать крупным клиентам вроде Apple, что традиционный поставщик способен нарастить суммарные мощности и совсем не стоит уходить к CXMT.
Аналитик Мин-Чи Куо (тайваньский эксперт по цепочке поставок Apple) добавляет к этой картине еще одну деталь: дело не столько в цене, сколько в физической нехватке чипов. До 15-20% памяти, которую сейчас получают производители бытовой электроники, может уйти под нужды дата-центров ИИ уже в 2027 году, из-за чего Apple рискует получить на 10-20% меньше нужных чипов LPDDR во второй половине этого года и в начале следующего. Именно эта арифметика толкает компанию к переговорам с китайскими поставщиками несмотря на политические риски, а Samsung — к спешке по переоснащению производства.
Китайская сторона этого рынка тем временем чувствует себя прекрасно, и это тоже часть мотивации присматриваться в ту сторону: акции CXMT в день выхода на шанхайскую биржу STAR Market подскочили примерно на 466% от цены размещения, и компания на короткое время стала самой дорогой на материковом рынке Китая, обойдя по капитализации Промышленно-торговый банк Китая. Для инвесторов это подтверждение, что за китайской памятью стоят реальные деньги, а не только политический риск.
Пятнадцать процентов прибавки от Samsung дефицит все равно не закроют. По оценке банка UBS, в 2027 году спрос на DRAM вырастет примерно на 36%, а предложение — только на 19%, и разрыв между этими цифрами лишь увеличится. Председатель SK Hynix Чхве Тхэвон предупреждал, что нехватка памяти может растянуться до 2030 года, хотя его компания и планирует удвоить выпуск пластин за пять лет. Более осторожные прогнозы TrendForce и IDC обещают первое облегчение не раньше второй половины 2027-го, когда заработают по-настоящему крупные новые заводы — например, американская площадка Micron в Айдахо или мега-фабрика самого Samsung в Пхёнтхэке, где производитель только в этом году начал заказывать оборудование.
